深商会“一起益企”70期丨芯海科技“芯片+AI+场景”赋能产业协同

11月18日，深商会“一起益企”第70期活动，以“聚智同行 共擎未来--共探半导体赋能产业链协同发展”为主题，在芯海科技总部圆满举办，腾讯云、瑞士宝盛银行、前海翼联、广东宝元通检测、港华绿电、国投证券、竹云科技等50家产业链上下游及相关行业企业代表齐聚一堂，围绕半导体行业发展趋势、技术创新、生态合作等核心议题展开深度交流，共绘产业协同发展新蓝图。

据悉，芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、电源、连接于一体的集成电路科技企业。公司总部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都等地设立子公司，深耕模拟信号链22年，构建了“模拟+MCU”双平台核心技术优势。作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，截至目前，芯海科技已十次斩获国家工信部“中国芯”奖项，建立了符合八大国际标准的全面质量管理体系。公司近五年研发投入占营收比例超30%，研发人员占比超70%，全球专利申请超1300项，产品广泛应用于智能终端、汽车电子、工业控制、智慧健康等领域，与OPPO、vivo、小米、联想、比亚迪等国内外头部企业建立深度合作。

活动现场，芯海科技联席CEO王君宇发表《聚智同行 共擎未来》主题演讲，从科技文明进化视角解读半导体行业发展趋势。他指出，芯片不是单一技术产品，而是集物理、化学、材料、电子工程等多学科交叉的文明组织形式体现，“AI+产业”已成为全球经济发展新引擎。面对国际产业格局变化，国产替代不再是单纯的产地定义，而是巨大的战略机遇期，芯片产业正迎来黄金发展期。

王君宇总分享了芯海科技“价值共创”的经营哲学，即“守正用奇、弱水三千但取一瓢、桃李不言下自成蹊”，强调企业应坚守专业专注，以长期主义应对市场变化。他介绍，芯海科技构建了源自IBM实践验证的IPD（集成产品开发）、LTC（线索到回款）、ITR（问题到解决）三大核心流程体系，以体系韧性抵御风险，实现从个人英雄主义到团队英雄主义的转型。在业务布局上，公司形成“早期消费类产品奠基、EC/PD/BMS形成增长极、汽车电子开辟新曲线”的发展路径，未来将聚焦锂电管理、计算生态、汽车电子、人工智能等核心领域，持续深化“芯片+AI+场景化”的全链路生态建设。

港华绿电总裁毛译围绕能源与半导体产业协同发展分享见解。她表示，港华绿电作为拥有160年历史的港股上市集团，在光伏、储能、绿电交易等领域深耕多年，半导体芯片是新能源产业数字化转型的核心支撑。随着新能源汽车、智能电网等领域的快速发展，电源管理、传感控制等芯片的需求持续增长，期待与芯海科技在新能源设备芯片应用、绿电供应链协同等方面探索合作，实现能源产业与半导体技术的深度融合。

腾讯云朱友蓉聚焦AI基础设施与国产芯片生态合作发表观点。她提到，腾讯云正加大AI基础设施投入，在算力优化、开源技术适配等方面持续发力，已针对国产芯片特性进行性能调优和技术创新，推动腾讯会议等产品在OCR识别准确率、响应速度等方面实现提升。她表示，腾讯云秉持开放生态态度，积极与国产芯片企业探索协同创新，期待与芯海科技在边缘计算、AIoT等领域深化合作，共同构建自主可控的产业生态。

在自由交流环节中，各位嘉宾踊跃发言：前海翼联董事长李晓伟提出“传感芯片与通讯模组融合，提升物联网终端连接效率”的合作设想；宝元通董事长陈柏清表示“芯海芯片结合我方测试技术，将加速国产芯片落地应用”；瑞士宝盛银行香港分行董事彭新瀚指出“资本青睐拥有核心技术且能贴合实际场景的半导体企业”；海源恒业总经理杨俊涛谈到“芯海‘芯片大脑’结合我们‘材料筋骨’，能让终端产品更具竞争力”；华云工控董事长苏镇林表示“期待与芯海合作打造适配工业场景的芯片方案”；振邦电子创始人郑缤云提出“我们的电子辅料可为芯海芯片终端提供可靠支撑”。

芯海科技副总裁郭争永针对嘉宾关切的问题，详细介绍了公司在车规级芯片、AI边缘计算等领域的技术突破和产业化进展，他强调：“以技术突破回应需求，是芯海立足之本。”现场交流热烈，与会嘉宾围绕芯片研发、测试认证、材料供应、场景应用及资本对接等多维度达成多项合作意向，展现了产业链协同发展的巨大潜力。

深圳市商业联合会执行副会长徐佳华作发言。她介绍，深商会作为服务4900多家会员企业的枢纽型商会，下设10个海外服务中心、18个产业联盟，致力于搭建“技术互通、资源共享、合作共赢”的产业桥梁。此次组织企业走进芯海科技，正是践行“一起益企”初心，推动产业链上下游高效联动。徐佳华副会长重点推介了明年1月12日-14日举办的第九届全球深商大会暨深商会20周年庆典，大会精心筹备了深商企业首秀、开幕式主论坛、20周年庆典晚会，以及12场聚焦前沿赛道的产业主题论坛等一系列高质量活动，既能为企业提供品牌宣传、市场推广的优质平台，更能链接全球资源、共谋发展机遇。